埃因霍温理工展示玻璃中介层样品
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埃因霍温理工展示玻璃中介层样品
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埃因霍温理工大学展示了一款透明玻璃中介层样品，底部采用BGA电气连接，顶部集成MPO光纤连接器接口，配套展示独立封装的InP光子集成电路及盖板内可插拔光纤阵列结构。该方案面向数据中心光互连和AI算力扩展的共封装光学路线。
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最新进展10月31日 12:45
埃因霍温理工展示底部 BGA、顶部 MPO 光口的玻璃中介层报道时间线
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10月31日
- AGI Hunt埃因霍温理工展示底部 BGA、顶部 MPO 光口的玻璃中介层
埃因霍温理工大学（TU/e）展示透明玻璃中介层样品，底部采用 BGA 电气连接，顶部集成 MPO 光纤连接器接口。配套图片展示 InP 光子集成电路（PIC）的独立封装，以及盖板内集成的可插拔光纤阵列结构。该玻璃中介层与共封装光学路线面向数据中心光互连和 AI 算力扩展。
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