埃因霍温理工展示底部 BGA、顶部 MPO 光口的玻璃中介层

埃因霍温理工大学（TU/e）展示透明玻璃中介层样品，底部采用 BGA 电气连接，顶部集成 MPO 光纤连接器接口。配套图片展示 InP 光子集成电路（PIC）的独立封装，以及盖板内集成的可插拔光纤阵列结构。该玻璃中介层与共封装光学路线面向数据中心光互连和 AI 算力扩展。