美光披露G11闪存规格与量产计划
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美光披露G11闪存规格与量产计划
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AI 综述
美光披露面向AI数据中心重新设计的G11 NAND闪存:同等硅面积容量约为现有G9的两倍,I/O速度最高提升1.5倍,每比特数据传输能耗降低25%以上,计划于2027年下半年量产,搭载该闪存的SSD将更晚上市。 G11采用超过400层堆叠及第二层键合晶圆,但这会推高成本;美光尚未公布每GB价格降幅,因此其成本变化和最终售价仍不明确。
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最新进展10月24日 16:19
美光 G11 NAND:同面积容量翻倍,2027 下半年量产报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月24日
- AGI Hunt美光 G11 NAND:同面积容量翻倍,2027 下半年量产
美光面向 AI 数据中心重新设计 G11 NAND,堆叠超过 400 层,同等硅面积容量约为现有 G9 的 2 倍。G11 I/O 速度最高提升 1.5 倍,每比特搬运数据能耗降低 25% 以上,计划于 2027 年下半年量产;更高堆叠与第二层键合晶圆会增加成本,美光尚未公布每 GB 降价幅度。
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