微软披露Maia 300推理芯片参数

微软披露下一代推理芯片 Maia 300 的关键参数：采用台积电 2nm 级 N2P 工艺，单芯片配备 288 GB HBM4、带宽 18 TB/s，每机架 96 颗芯片，机架密度较上一代翻倍。官方称其机架级 token 吞吐最高可达 Maia 200 的 7 倍，该芯片计划自 2027 年起量产部署，目标是长上下文推理和多步智能体工作负载。 这些参数由分析师 Beth Kindig 依据 IO Fund 季度报告披露，属于微软官方口径，尚未经过独立测试，7 倍吞吐等性能说法仍是厂商标称值而非实测结论。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。