微软 Maia 300 曝光：机架密度翻倍、带宽提升 2.5 倍、吞吐最高提升 7 倍

Beth Kindig 依据 IO Fund 季度报告披露微软推理芯片 Maia 300 的关键参数，数据未经独立测试。每机架 96 颗芯片，单芯片配备 288 GB HBM4，带宽 18 TB/s；官方称机架级 token 吞吐最高为 Maia 200 的 7 倍。芯片采用台积电 2nm 级 N2P 工艺，计划自 2027 年起量产部署。