三星承诺扩建日本先进封装实验室

三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装实验室，承诺扩大研究团队，并将该实验室发展为全球研发中心。三星计划从2024年起五年投入400亿日元建设研发基础设施，研究晶圆键合、玻璃基板和先进封装架构，以支持GPU、高带宽内存（HBM）等AI芯片的多芯片集成。 该实验室于2023年设立，并在今年9月正式开馆。李在镕与研究人员讨论了先进封装材料和工艺，称这些技术对AI处理器至关重要。

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