三星电子扩大日本先进封装实验室研发投入

三星电子会长李在镕访问日本横滨 Advanced Package Lab，承诺扩大研究团队并将其发展为全球 R&D 中心。三星计划从 2024 年起 5 年投资 400 亿日元建设研发基础设施，研究晶圆键合、玻璃基板和高性能封装架构，以支持 GPU、HBM 等 AI 芯片的多芯片集成。