Besi订单超预期并澄清与ASML竞争关系

半导体组装设备商Besi公布超出市场预期的订单数据，并表示ASML并非其在混合键合领域的竞争对手，试图平息市场对两者业务重叠的猜测。Besi称这一澄清界定了双方在该领域的竞争关系；混合键合是先进封装的关键工艺，与AI芯片供应链相关。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。