Besi 订单超预期，称 ASML 并非混合键合领域竞争对手

半导体组装设备商 Besi 公布的订单数据超出市场预期，并表示 ASML 并非其在混合键合领域的竞争对手，试图平息市场对两者业务重叠的猜测。混合键合是先进封装的关键工艺，与 AI 芯片供应链相关。