Tesla与SpaceX拟自建芯片厂
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Tesla与SpaceX拟自建芯片厂
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据《日本经济新闻》报道，Tesla和SpaceX已向日本半导体设备商提出代号“Terafab”的自建芯片厂计划，拟于2028年底启动量产，并在2032年后达到月产约100万片晶圆的产能。 规划产能约为日本Rapidus的40倍，其中约70万片用于存储芯片、30万片以上用于计算芯片，以满足自动驾驶、Optimus机器人和太空算力需求。部分日本设备供应商被要求在数月内交付设备；目前该计划仍属媒体报道中的拟议方案。
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最新进展11月9日 23:48
Tesla、SpaceX 被曝拟建 Terafab 芯片厂，月产目标约 100 万片晶圆报道时间线
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11月9日
- AGI HuntTesla、SpaceX 被曝拟建 Terafab 芯片厂，月产目标约 100 万片晶圆
据 Nikkei 报道，Tesla 和 SpaceX 拟推进代号 Terafab 的自建芯片厂，目标 2032 年后月产约 100 万片晶圆。初期量产目标为 2028 年底，规划产能约为日本 Rapidus 的 40 倍，其中约 70 万片用于存储芯片、30 万片以上用于计算芯片。部分日本设备供应商被要求在数月内交付，以满足自动驾驶、Optimus 机器人及太空算力需求。
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