Tesla、SpaceX 被曝拟建 Terafab 芯片厂，月产目标约 100 万片晶圆

据 Nikkei 报道，Tesla 和 SpaceX 拟推进代号 Terafab 的自建芯片厂，目标 2032 年后月产约 100 万片晶圆。初期量产目标为 2028 年底，规划产能约为日本 Rapidus 的 40 倍，其中约 70 万片用于存储芯片、30 万片以上用于计算芯片。部分日本设备供应商被要求在数月内交付，以满足自动驾驶、Optimus 机器人及太空算力需求。