TrendForce称AI供应链交期全面吃紧
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TrendForce称AI供应链交期全面吃紧
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AI 综述
TrendForce 11月2日公布的数据显示，AI算力需求正使芯片供应链各环节交期延长，其中ABF载板交期达48—56周，而平衡水平为12周；CPU、GPU、DRAM和HDD交期分别为25—30周、30—45周、19周和50周。 TrendForce称，部分紧缺环节的供应改善要到2027年末至2028年才会显现。
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最新进展11月2日 23:03
TrendForce数据显示AI算力供应链各环节交期全面吃紧报道时间线
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11月2日
- AGI HuntTrendForce数据显示AI算力供应链各环节交期全面吃紧
TrendForce 11月2日数据显示，AI需求正推高芯片供应链各环节交期，ABF载板交期为48-56周，而平衡水平仅12周。CPU交期为25-30周，GPU为30-45周，DRAM为19周，HDD为50周，部分紧缺环节的供应改善要到2027年末至2028年才会显现。
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