TrendForce数据显示AI算力供应链各环节交期全面吃紧

TrendForce 11月2日数据显示，AI需求正推高芯片供应链各环节交期，ABF载板交期为48-56周，而平衡水平仅12周。CPU交期为25-30周，GPU为30-45周，DRAM为19周，HDD为50周，部分紧缺环节的供应改善要到2027年末至2028年才会显现。