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DeepX完成第二代DX-M2芯片流片

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AI 综述

韩国边缘AI芯片公司DeepX已完成第二代端侧AI加速器DX-M2流片,并获得三星定制处理器存内计算(PIM)技术支持。公司预计2027年3月提供样片、2027年秋季量产;编译器仍在开发中。 DeepX宣称,DX-M2可在低于5W功耗下运行最高100B参数模型,支持20B至100B模型、生成速度为每秒10至30个token;集成三星LPDDR5x-PIM后,Llama 3.1-8B速度可提升6.7倍。上述性能数据尚属公司声明,芯片仍在样片和量产前阶段。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月10日
  1. Hacker News
    DeepX DX-M2 宣称以低于 5 W 功耗运行最高 100B 参数模型

    DeepX 已完成第二代 AI 加速器 DX-M2 的流片,宣称可在低于 5 W 功耗下推理最高 100B 参数模型,面向机器人、无人机等边缘设备。芯片支持 20B–100B 参数模型、10–30 tokens per second,集成 Samsung LPDDR5x-PIM 后,Llama3.1-8B 的 tokens per second 可提升 6.7×;DX-M1 已量产。

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