中信建投看好无布铜互联材料升级

中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，预计相关材料自2028年起放量，并建议优先关注CCL/PP龙头企业。 这里的“无布”不是移除整块PCB的全部玻纤布，而是在性能和可靠性约束下，于特定介质层采用少布或无布方案，主要面向算力PCB和光模块。研报判断，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板最可能率先规模化应用，无布PCB、CCL/PP及其上游材料有望受益。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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