中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头

中信建投研报指出，无布是高速铜互联升级的关键一步，并预计相关材料自2028年起放量。无布并非移除整块PCB的全部玻纤布，而是在性能与可靠性约束下，于特定介质层采用少布或无布方案，主要面向算力PCB和光模块。Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板最可能率先规模化应用，无布PCB、CCL/PP及上游材料有望受益。