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康奈尔做出带隙超7电子伏特硅掺杂AlGaO半导体

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AI 综述

康奈尔大学工程团队用分子束外延(MBE)在蓝宝石衬底上生长出硅掺杂氧化铝镓(AlGaO)半导体,带隙超过 7 电子伏特,超过此前约 6 电子伏特的纪录;团队已制成可工作的器件,相关成果于 10 月 7 日发表于《自然》。 更高带隙意味着材料抗电场再击穿能力增强,电力电子器件可承受更高电压并降低能量损耗。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

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11月5日
  1. AGI Hunt
    康奈尔大学开发带隙超 7 eV 的硅掺杂 AlGaO 半导体,刷新纪录

    康奈尔大学工程师开发出硅掺杂氧化铝镓(AlGaO)半导体,经 MBE 在蓝宝石衬底上生长,带隙超过 7 eV,超越此前约 6 eV 的纪录。团队已制成可工作的器件,相关成果于 10 月 7 日发表于《自然》;更高带隙可增强抗电场再击穿能力,使电力电子器件承受更高电压并降低能量损耗。

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