Jino Rohit发布MI300X架构解析长文
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Jino Rohit发布MI300X架构解析长文
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AI 综述
Jino Rohit发布《Inside the MI300X》系列第二篇，以23分钟长文、交互式3D模型和可视化解析AMD MI300X架构，并讲解Gluon GEMM与性能分析。 文章介绍MI300X由8颗XCD计算芯片堆叠在4颗I/O die上，每颗XCD有40个物理CU、38个启用，共有304个活跃CU，同时梳理XCD与I/O die的职责及术语对应关系，旨在帮助读者理解推理内核和性能分析追踪文件。
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最新进展11月14日 12:51
23 分钟图解 AMD MI300X：从 8 颗计算芯片到 Gluon GEMM报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月14日
- AGI Hunt23 分钟图解 AMD MI300X：从 8 颗计算芯片到 Gluon GEMM
Jino Rohit 发布《Inside the MI300X》系列第二篇，用 23 分钟长文、交互式 3D 模型和可视化讲解 AMD MI300X 架构。MI300X 将 8 颗 XCD 堆叠在 4 颗 I/O die 上，每颗 XCD 有 40 个物理 CU、38 个启用，共有 304 个活跃 CU，并介绍 XCD 与 I/O die 的职责及术语映射。
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