23 分钟图解 AMD MI300X：从 8 颗计算芯片到 Gluon GEMM

Jino Rohit 发布《Inside the MI300X》系列第二篇，用 23 分钟长文、交互式 3D 模型和可视化讲解 AMD MI300X 架构。MI300X 将 8 颗 XCD 堆叠在 4 颗 I/O die 上，每颗 XCD 有 40 个物理 CU、38 个启用，共有 304 个活跃 CU，并介绍 XCD 与 I/O die 的职责及术语映射。