台积电考虑生产3D DRAM
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台积电考虑生产3D DRAM
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AI 综述
台积电应最大客户英伟达要求，正考虑制定3D DRAM制造计划，以扩大其在AI硬件先进存储芯片市场的布局；目前尚未宣布投产决定。 据The Information援引两名知情人士的说法，AI硬件需求推动内存供应紧张、价格上涨，英伟达和苹果均在寻找更多供应来源，台积电因此评估进入3D DRAM制造领域。
AI 根据报道生成 · 28 分钟前更新
最新进展11月6日 22:01
TSMC 考虑制造 3D DRAM 先进内存芯片报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月6日
- The InformationTSMC 考虑制造 3D DRAM 先进内存芯片
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. 正考虑制造 3D DRAM 先进内存芯片，以扩大其在 AI 硬件供应链中的份额。据两名知情人士称，TSMC 应最大客户 Nvidia 的要求开始制定相关计划。AI 硬件热潮推动内存芯片供应紧张、价格上涨，Nvidia 和 Apple 正在寻找更多供应来源。
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