TSMC 考虑制造 3D DRAM 先进内存芯片

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. 正考虑制造 3D DRAM 先进内存芯片，以扩大其在 AI 硬件供应链中的份额。据两名知情人士称，TSMC 应最大客户 Nvidia 的要求开始制定相关计划。AI 硬件热潮推动内存芯片供应紧张、价格上涨，Nvidia 和 Apple 正在寻找更多供应来源。