三星拟在泰勒建设HBM裸片代工厂

三星电子计划于2026年11月在美国得州泰勒市动工建设第二座晶圆代工厂，规划采用2纳米制程生产HBM所需基础裸片，产线预计2029年2月搬入设备、2030年量产。报道援引消息称，该厂规划产能已全部预订，其中多数订单来自AMD，英伟达也有产能安排；三星官方则表示无法确认与客户相关的具体细节。

AI 根据报道生成 · 54 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。