三星拟建泰勒二厂，为AMD和英伟达安排HBM基础裸片产能

消息称，三星电子计划于2026年11月在美国得州泰勒市动工建设第二座晶圆代工厂，规划产能已全部预订，其中多数订单来自AMD，英伟达也有产能安排。该厂占地约25万平方米，规模约为泰勒一厂的1.5倍，将采用2纳米制程，生产HBM所需的基础裸片，产线预计2029年2月搬入设备，2030年正式量产。