三星或参与英伟达定制NVHBM基芯代工
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三星或参与英伟达定制NVHBM基芯代工
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AI 综述
据爆料,三星计划采用台积电3纳米工艺,为英伟达下一代定制NVHBM芯片生产基芯,同时评估由自家晶圆厂承接代工的可行性。目前尚无已确定的代工安排,实际合作模式和最终厂商仍待确认。 若项目落地,三星将成为该定制NVHBM基芯供应链的新参与者;相关报道未披露产能、客户分配或量产时间。
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最新进展10月25日 01:24
三星据称将采用台积电 3nm 为英伟达定制 NVHBM 芯片代工 base die报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月25日
- AGI Hunt三星据称将采用台积电 3nm 为英伟达定制 NVHBM 芯片代工 base die
据爆料,三星将采用台积电 3nm 工艺,为英伟达下一代定制 NVHBM 芯片生产 base die。三星同时在评估由自家晶圆厂代工这一项目的可行性。
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