贝恩预计HBM市场四年增至1060亿美元
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贝恩预计HBM市场四年增至1060亿美元
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AI 综述
贝恩预计,随着AI基础设施建设加速,高带宽内存(HBM)市场规模将由2023年的40亿美元增至2027年的1060亿美元,四年增长26倍;其中2024年、2025年和2026年预计分别达到170亿、350亿和770亿美元。 贝恩将HBM列为AI基础设施中增长最快的市场之一,并认为英伟达、AMD、美光和SK海力士将成为主要受益者。
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最新进展10月27日 06:06
Bain:AI 基建狂飙下 HBM 市场将达 1060 亿美元,四年增 26 倍报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月27日
- AGI HuntBain:AI 基建狂飙下 HBM 市场将达 1060 亿美元,四年增 26 倍
Bain 数据显示,HBM(高带宽内存)市场规模将从 2023 年的 40 亿美元增至 2027 年的 1060 亿美元,四年增长 26 倍。HBM 是 AI 基建中增长最快的市场之一,预计 2024 年、2025 年和 2026E 分别达到 170 亿、350 亿和 770 亿美元,NVIDIA、AMD、美光(MU)与 SK 海力士被认为受益。
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