Bain：AI 基建狂飙下 HBM 市场将达 1060 亿美元，四年增 26 倍

Bain 数据显示，HBM（高带宽内存）市场规模将从 2023 年的 40 亿美元增至 2027 年的 1060 亿美元，四年增长 26 倍。HBM 是 AI 基建中增长最快的市场之一，预计 2024 年、2025 年和 2026E 分别达到 170 亿、350 亿和 770 亿美元，NVIDIA、AMD、美光（MU）与 SK 海力士被认为受益。