Archgen展示3D芯片设计AI工具
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Archgen展示3D芯片设计AI工具
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AI 综述
YC孵化的Archgen Labs展示一套面向3D堆叠芯片物理设计的AI agent，覆盖从RTL到3D stacking的流程，可根据运行结果定位失败模块、修补并重新执行。Archgen称，其热仿真基础模型的速度约为传统EDA工具的5000倍，布局引擎在HRT宏布局挑战赛中排名第一。 公司正与多家头部代工厂合作，计划于2027年4月流片首款芯片；目前展示的是工具性能与合作、流片计划，尚非已完成流片。
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最新进展11月10日 01:27
YC 孵化 Archgen Labs 用 AI 做 3D 芯片设计，热仿真快 5000 倍报道时间线
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11月10日
- AGI HuntYC 孵化 Archgen Labs 用 AI 做 3D 芯片设计，热仿真快 5000 倍
YC 孵化的 Archgen Labs 推出面向 3D 堆叠芯片物理设计全流程的 AI agent，可从 RTL 贯穿至 3D stacking，并自动定位、修补失败流程。其热仿真基础模型预测温度比传统 EDA 工具快约 5000 倍，布局引擎在 HRT 宏布局挑战赛中排名第一。公司正与全球多家头部代工厂合作，计划 2027 年 4 月流片首款芯片。
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