YC 孵化 Archgen Labs 用 AI 做 3D 芯片设计，热仿真快 5000 倍

YC 孵化的 Archgen Labs 推出面向 3D 堆叠芯片物理设计全流程的 AI agent，可从 RTL 贯穿至 3D stacking，并自动定位、修补失败流程。其热仿真基础模型预测温度比传统 EDA 工具快约 5000 倍，布局引擎在 HRT 宏布局挑战赛中排名第一。公司正与全球多家头部代工厂合作，计划 2027 年 4 月流片首款芯片。