中信建投称AI需求推动功率半导体进入新周期
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中信建投称AI需求推动功率半导体进入新周期
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AI 综述
中信建投研报称，2026年以来AIDC需求爆发和新能源汽车增量推动功率半导体掀起涨价潮，第三代功率半导体SiC受益于AIDC高压直流化，以及SST、HVDC、固态断路器等环节的渗透率提升。 研报预计，到2030年AIDC发展与技术迭代将带来百亿级SiC功率器件增量需求，SiC器件上下游有望实现增量共振；这一规模判断属于中信建投预测，并非已实现结果。
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最新进展11月3日 09:08
中信建投研报：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期报道时间线
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11月3日
- 36氪中信建投研报：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期
中信建投研报认为，2026年以来AIDC爆发与新能源车增量推动功率半导体掀起涨价潮，SiC等第三代功率半导体器件正受益于AIDC高压直流化迭代，并在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升。研报预计，到2030年AIDC爆发与技术迭代将带来百亿级SiC功率器件增量需求，SiC功率器件上下游有望增量共振。
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