中信建投研报：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

中信建投研报认为，2026年以来AIDC爆发与新能源车增量推动功率半导体掀起涨价潮，SiC等第三代功率半导体器件正受益于AIDC高压直流化迭代，并在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升。研报预计，到2030年AIDC爆发与技术迭代将带来百亿级SiC功率器件增量需求，SiC功率器件上下游有望增量共振。