中信建投预判算力硬件分化与半导体国产化加速

中信建投发布2027年度电子行业投资策略，认为算力硬件将出现分化，高阶AI PCB、800V等新技术迭代值得关注；同时预判AI将拉动全球存储、逻辑和先进封装需求，设备、材料及零部件国产化未来三年能见度较高。 中信建投还称，终端需求有望改善，但AI手机、AI PC、AIoT等爆品仍待出现。该研报提出的是行业趋势与投资判断，并非已经兑现的产业结果。

AI 根据报道生成 · 53 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。