中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期

中信建投发布2027年度投资策略研报，认为算力硬件将出现分化，高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会值得关注。AI抬升全球存储、逻辑与先进封装需求，设备、材料及零部件国产化未来三年具备较高能见度；终端需求有望改善，AI手机、AI PC、AIoT等爆品仍待出现。