AI芯片扩产推动设备订单排至2029年

据韩国etnews报道，Applied Materials、ASML、Lam Research、东京电子和KLA等半导体设备商已接近敲定2028年供应合同，部分厂商开始洽谈2029年采购订单，反映AI芯片扩产正在把设备预订周期推长。 报道称，AI芯片需求激增且产能受限，设备交货期已延长至平时的2倍以上，部分品类超过2年；台积电、美光、英特尔和三星等芯片厂商正制定提前锁定设备的策略。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。