AI 芯片争夺推动半导体设备订单排至 2029 年

据韩国 etnews 报道，Applied Materials、ASML、Lam Research、东京电子和 KLA 等设备商接近敲定 2028 年供应合同，部分厂商已开始洽谈 2029 年采购订单。AI 芯片需求激增叠加产能受限，设备交货期已延长至平时的 2 倍以上，部分品类超过 2 年，TSMC、Micron、Intel 和三星等芯片厂商正制定提前锁定设备的策略。