高通展出端侧MoE智能体演示

高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体演示，探索在终端内存和功耗受限条件下运行智能体，并与阶跃星辰、Infris AI、江波龙协同优化模型、推理、存储及芯片平台。 该演示将端侧AI从语音识别、摘要等单点功能，推进到意图理解、任务编排和实时操作目标应用的智能体体验；目前展示的是相关技术方案与协作优化成果。

AI 根据报道生成 · 50 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。