台积电酝酿上调CoWoS封装报价
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台积电酝酿上调CoWoS封装报价
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AI 综述
台积电正酝酿上调CoWoS先进封装报价，涨幅约10%–20%；部分封装及相关设备交期最长已拉长至8个月，目前尚非正式调价。 据供应链消息，客户今年采购相关设备时已不再议价。AI封装需求从GPU扩散至服务器等领域，供给持续吃紧，而新建封装厂从动土到瓶颈站点满载仍需较长时间。
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最新进展10月27日 07:35
台积电 CoWoS 先进封装报价酝酿上调 10%–20%，交期最长 8 个月报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- AGI Hunt台积电 CoWoS 先进封装报价酝酿上调 10%–20%，交期最长 8 个月
台积电 CoWoS 先进封装报价酝酿新一轮上调，涨幅约 10%–20%，部分封装与设备交期最长拉长至 8 个月。据供应链消息，客户今年采购设备时已不再议价，AI 封装需求也从 GPU 扩散至服务器等更广领域。
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