华为昇腾960DT将采用韩企HBM
热点事件持续更新
华为昇腾960DT将采用韩企HBM
1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
据The Information报道，华为已告知部分客户，即将推出的昇腾960DT旗舰芯片将较大比例采用三星电子和SK海力士制造的HBM。这意味着该芯片的高带宽内存供应将引入韩国厂商，但具体采用比例、制程和上市时间尚未披露。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展11月3日 11:25
Huawei Ascend 960DT 旗舰芯片将大量采用 Samsung、SK Hynix HBM报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- TechmemeHuawei Ascend 960DT 旗舰芯片将大量采用 Samsung、SK Hynix HBM
Huawei近日告知部分客户，其即将推出的旗舰芯片Ascend 960DT将很大一部分采用Samsung和SK Hynix制造的HBM。消息由The Information披露，所给内容未提供具体采用比例、制程或上市时间。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。