Vera Rubin超芯片互联架构解析
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Vera Rubin超芯片互联架构解析
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AI 综述
英伟达Vera Rubin超芯片采用一颗Vera CPU搭配两颗Rubin GPU,三者通过NVLink-C2C互联,官方规格所列速率约为1.8 TB/s。 据该报道援引的英伟达官方规格表,这一互联带宽是Grace Blackwell和Hopper世代NVLink-C2C的2倍,约为标准PCIe Gen 6的7倍。
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最新进展11月11日 03:24
Vera Rubin 超芯片架构拆解:NVLink-C2C 速率达 1.8 TB/s报道时间线
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11月11日
- AGI HuntVera Rubin 超芯片架构拆解:NVLink-C2C 速率达 1.8 TB/s
Vera Rubin 超芯片采用 Vera CPU 搭配两颗 Rubin GPU,并以约 1.8 TB/s 的 NVLink-C2C 速率互联。该带宽是 Grace Blackwell 与 Hopper 世代 NVLink-C2C 的 2 倍,约为标准 PCIe Gen 6 的 7 倍,相关参数均引自 NVIDIA 官方规格表。
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