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马来西亚成为算力硬件供应链新焦点

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AI 综述

Celestica、Intel、AMD、Infineon与Micron已在马来西亚布局组装测试、封装测试、研发或功率半导体生产。当地凭借数十年制造经验、工程人才和供应商关系,成为全球算力硬件供应链的新焦点。 有评论预计,马来西亚明年将同时部署美国和中国两方芯片,但这一说法属于评论预测,并非已经落地的部署结果。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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11月5日
  1. AGI Hunt
    探访马来西亚:被低估的全球算力硬件供应链重镇

    作者探访马来西亚后指出,当地凭借数十年制造经验、工程人才和供应商关系,正成为全球算力硬件供应链的新焦点。Celestica、Intel、AMD、Infineon 与 Micron 已布局组装测试、封装测试、研发或功率半导体生产;评论预计明年马来西亚将同时部署美中两方芯片。

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