马斯克公布Terafab芯片制造规划
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马斯克公布Terafab芯片制造规划
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AI 综述
马斯克发布Terafab项目官网，公布一项在地球及轨道大规模生产AI芯片的计划，规划年产能为1TW、厂区面积达1亿平方英尺。项目拟将逻辑芯片、存储与先进封装整合生产，芯片包括供FSD和Optimus使用的AI5、供Optimus使用的AI6，以及面向太空应用的D3；这些目前均属规划目标。 Terafab还提出每年将1000万吨质量送入轨道、部署1TW以上太阳能，并规划生产10亿台Optimus机器人，但这些愿景尚不代表已经建成或实现。
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最新进展11月7日 07:54
马斯克公布 Terafab 芯片工厂，目标年产 1TW 算力并部署至太空报道时间线
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11月7日
- AGI Hunt马斯克公布 Terafab 芯片工厂，目标年产 1TW 算力并部署至太空
马斯克通过 Terafab 项目官网公布一项在地球与轨道大规模生产 AI 芯片的制造计划，规划年产能为 1 TW，厂区面积达 1 亿平方英尺。芯片路线包括供 FSD 与 Optimus 使用的 AI5、供 Optimus 使用的 AI6，以及面向太空应用的 D3。配套愿景包括 10 亿台 Optimus 机器人、每年发射 1000 万吨质量入轨，以及 1 TW 以上太阳能。
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