Cerebras 发文详解晶圆级良率：84 区域独立调压与冗余核心应对缺陷

Cerebras 发布技术文章《How to Yield at Wafer Scale》，系统回应近期做空报告引发的 FUD。文章披露其对 84 个 die 区域进行独立电压调校，并通过备用核心、冗余连接及部署后的软件恢复机制应对制造缺陷，无需移除晶圆即可修复计算阵列。公司称，这些技术共同支撑的制造良率可达到甚至超过传统水平。