GlobalWafers 12 英寸硅晶圆产能全满，2027 年起 ASP 有望上涨

GlobalWafers 各尺寸硅晶圆产能接近满载，其中 12 英寸已全满，8 英寸和 6 英寸接近满负荷运行，需求从先进制程扩展至成熟制程与小尺寸产品。管理层预计 2027 年起更多 LTA 将推动 ASP 提升；剔除 Novara 火灾影响后，Q3 营收环比增长超 12%。