高通展示首代 HBC 芯片：带宽 18 倍于 LPDDR5X，能效超 HBM4 五倍

高通首次展示第一代 HBC 硅片，跑通内存读写路径与近存计算。官方估算其有效带宽为 LPDDR5X 的 18 倍，每瓦带宽超过 HBM4 五倍；Dragonfly AI250 预计 2027 年上半年送样。数据基于 ATE 测试与竞品公开规格归一化对比，实际表现仍待完整加速器验证。