台松新竹多层材料厂凌晨大火爆炸，CCL 供应恐进一步吃紧

台松新竹多层材料厂11月4日凌晨发生大火爆炸并伴随大量浓烟，厂区生产先进 PCB 材料，涉及环氧树脂、化学黏合剂及丙酮、甲苯等易燃有机溶剂。多方评论认为，事故可能令本已紧张的 CCL 供应进一步吃紧，并对下游 PCB 与 AI 硬件供应链形成压力；燃烧产生的二噁英、氮氧化物等有毒浓烟风险也受关注。