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Cerebras 工程师拆解晶圆级芯片散热:水直进直出而非平行流过
Cerebras 工程师拆解晶圆级芯片散热:水直进直出而非平行流过
AI 导读
Cerebras 工程师详解 dinner-plate 尺寸晶圆级芯片的水冷方案,水流垂直通过整片晶圆并直进直出,以解决大面积散热难题。该设计用于降低芯片运行中的可靠性风险与老化速度;Cerebras 首创的水冷后来被 NVIDIA、AMD 数据中心采用。
来源:AGI Hunt · agihunt.info