国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体获近亿元B轮融资，海外营收占比近半

国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体近日完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本，资金将用于AIDC相关产品研发和全球市场推广。公司2026下半年以来经营业绩同比增长超过50%，新合作客户超30家，海外营收占比接近一半；多款1200V至3300V SiC功率模组已面向AIDC送样，部分项目进入可靠性验证阶段。