英伟达披露下一代 CPO 技术 OOI，原型样品已就位

英伟达在 SEMICON West 2026 上公开展示下一代共封装光学（CPO）技术 OOI（Optics-on-Interposer），将光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层之上，替代现行有机封装基板。据英伟达研究院首席研究科学家 Nikola Nedovic，该方案以更大面积中介层为路线，英伟达已拿到原型样品；OOI 目前仍处研究阶段，暂无商业化时间表。