Cerebras CS-4 拆解图曝光：晶圆级封装带宽与功率翻倍、元件减少一半

Cerebras CS-4 背板爆炸拆解渲染图曝光，揭示其相对 CS-3 在晶圆级封装上的升级。Wafer IO 模块带宽和速度均提升 2 倍并支持模块化升级；垂直供电使功率与散热提升 2 倍，元件减少 50%，自动化程度提升 60%。对照图还展示 Intel EMIB-T 面板封装基板与 OAM 的 Cold plate、CoWoS-R 封装及 PCB 多层加强结构。