CASPA 峰会：互连能耗成瓶颈，AI 芯片设计拟大幅提速

CASPA CEO Summit 指出，芯片间互连可消耗封装能耗的 60%-70%，数据搬运已成为算力系统关键瓶颈。行业观点认为，计算架构速度和能效需提升千倍，AI 芯片设计周期拟从 24 个月压缩至 9 个月，以应对快速迭代需求。