AI芯片抵押债务市场三年扩至万亿美元，风险高度集中

彭博调查称，AI芯片抵押债务市场从2023年CoreWeave与Blackstone的一笔交易起步，三年后规模已走向万亿美元。惠誉高级总监Jason Pompeii警告，这类供应商融资规模前所未有，风险高度集中。